Como bien samemos la próxima serie HONOR Magic 3 está lista para su lanzamiento el día 12 de agosto y antes de la presentación, ya se han revelado algunos detalles clave de esta próxima seríe Honor Magic 3 además la compañía, ya nos a mostrado un video teaser lanzado hoy donde nos muestra las curvas del módulo de la cámara.
Tal y como se había revelado anteriormente la serie HONOR Magic3 vendrá con un módulo de cámara gigante, que podría ser circular. El diseño trasero exacto de los teléfonos es un misterio a partir de ahora. Pero sabemos que el frente incluirá una pantalla de doble agujero perforado. Almenos para el modelo normal , el pro+ supuestame no tendrá muesca o agujero ya que tendrá una cámara bajo pantalla!.
Se viene diciendo que estos smartphones serán idénticos a la serie HUAWEI Mate40 pero con chipsets Qualcomm. Sin embargo, yo no lo creo, dado caso un poco el diseño pero sus características internas suenan más interesantes que la de los actuales Huawei Mate 40 (Almenos eso nos cuentan los rumores.)
Pero lo que sí sabemos es que Según la información oficial , al menos uno de los modelos contará con un SoC Qualcomm Snapdragon 888+
Y al igual que la serie HONOR 50 , estos teléfonos probablemente ejecutarán Android 11 con soporte para GMS (Servicios móviles de Google). Dado que el evento de lanzamiento está etiquetado como ‘global’, los dispositivos también deberían estar disponibles fuera de China continental.
Por último Según los rumores , la serie HONOR Magic3 estará confirmada por hasta 4 modelos.
°HONOR Magic3 SE
°HONOR Magic3
°HONOR Magic3 PRO
°HONOR Magic3 PRO+
Te puede interesar!
